Opis produktu:
Wprowadzając LKD3399, wysokiej wydajności płytę zastosowań przemysłowych opartą na platformie chipowej Rockchip RK3399.połączony przy użyciu złącza B2B i czterech śrub M2 dla stabilności i niezawodnościDzięki kompaktowej, cienkiej konstrukcji i rozległym interfejsom ta płyta jest idealna dla produktów o ograniczonej przestrzeni konstrukcyjnej.
LKD3399 zawiera cztery interfejsy USB 3.0 i dwa USB 2.0 do podłączenia wielu kamer USB, a także dwa interfejsy wejściowe kamery AHD do jednoczesnego podłączenia dwóch kamer AHD.Dodatkowo, mini-PCIe obsługuje moduły 4G i naszą mini-PCIe NPU kartę obliczeniową opartą na RK1808, tworząc kartę obliczeniową wizji AI z 3.0TOPS moc obliczeniowa w połączeniu z wieloma kameramiPłyta obsługuje Wi-Fi podwójnego pasma, BT5.0, 1000M Ethernet, UART, RS232, RS485 i inne popularne interfejsy komunikacyjne.
Kompatybilny z systemami Android, Linux i Ubuntu, LKD3399 zapewnia wysoką wydajność, niezawodność i skalowalność.Użytkownicy mogą tworzyć i dostosowywać swoje produkty przy użyciu otwartego kodu źródłowego systemuNasza firma zapewnia kompleksowe wsparcie techniczne, aby pomóc programistom i użytkownikom przedsiębiorstw w efektywnym zakończeniu badań i rozwoju oraz znacznie skrócić cykl rozwoju produktu i masowej produkcji.
Charakterystyka:
- Nazwa produktu: System na modułach SoM
- Kompaktny projekt
- System zintegrowany na jednej tablicy
- Niskie zużycie energii
- Elastyczne opcje łączności
- Dostosowywalne według wymagań projektu
- Wyposażone w sterowniki systemu operacyjnego i oprogramowania
- Łatwe w obsłudze funkcje plug and play
- Zmniejsza czas i koszty rozwoju
- Może być stosowany w różnych gałęziach przemysłu, w tym IoT, robotyce i urządzeniach medycznych
Parametry techniczne:
| Funkcja |
Opis |
| Procesor |
RK3399, 28 nm HKMG, Duża gromada z podwójnym rdzeniemCortex-A72 + mała gromada z czterordzeniemCortex-A53 |
| Grafika graficzna |
Mali- T860 MP4, OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, OpenCL1.2, DirectX11.1 |
| VPU |
Dekodowanie wideo 4K VP9 i 4K H265 do 60 fps
1080P@60fps wieloformatowa dekodowanie wideo (MVC, mpeg-1/2/4, VC-1)
Kodowanie wideo 1080p, z h.264, MVC i format VP8 obsługiwane
Wsparcie dla optymalizacji rozdzielczości/szczegółowości/koloru |
| DDR |
LPDDR3,2GB/4GB (nieobowiązkowe) |
| eMMC |
eMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (nieobowiązkowe) |
| Jednostka PMU |
RK808, obsługuje różne źródła zasilania |
| Interfejs aparatu |
Dwa ISP wbudowane
Dwójka pasów MIPI-CSI 4 o prędkości 1,5 Gbps/pas
Zgodny z ITU-R BT 601/656
Maksymalna rozdzielczość wejścia jednego ISP wynosi 14M pikseli |
| Interfejs wyświetlania |
Dwa VOP wbudowane
Dwujazowy system MIPI-DSI 4 pasów o prędkości 1,5 Gbps/przebieg do 2560x1600@60fps
eDP1.3 4 Pas 2,7/1,62 Gbps/pas
DP1.2 4 pasy z HDCP2.2 do 4kx2k przy rozdzielczości 60 Hz
HDMI2.0 3 Lane z HDCP2.2 |
| Interfejs USB |
HOST*2,TYPE-C*1 |
| Interfejs typu C |
Typ C PHY z typem C V1.1 i USB PD2.0
Wykrywanie i sygnalizacja przyłączenia/odłączenia jako DFP, UFP i DRP
Wspiera USB3.0 Typ-C i DisplayPort 1.2 Alt Mode
Prędkość transmisji danych do 5 Gbps dla USB3.0
Prędkość transmisji danych do 5,4 Gbps (HBR2) dla DP1.2 |
| Interfejs audio |
Dwa I2S/PCM wbudowane do 8 kanałów TX i 8 kanałów RX
Wsparcie dla SPDIF
Rozdzielczość dźwięku od 16 do 32 bitów
Częstotliwość pobierania próbek do 192KHz
Zapewnia tryb pracy master i slave, konfigurowalne oprogramowanie
Wspieranie 3 formatów I2S (normalny, lewy, prawy)
Wsparcie dla 4 formatów PCM (wcześnie, późno1, późno2, późno3)
Wsparcie dwóch 16-bitowych danych audio przechowywanych razem w jednym 32-bitowym miejscu szerokości
Wspieranie 16, 20, 24-bitowego przesyłania danych audio w trybie PCM liniowym |
| Łączność |
Kompatybilny z protokołem SDIO 3.0
GMAC 10/100/1000M sterownik Ethernet
Sześć sterowników SPI na chipie
Pięć sterowników UART wewnątrz.
Osiem kontrolerów I2C na chipie
Pięć grup GPIO (GPIO0~GPIO4) ma łącznie ponad 100 GPIO
Pięciokanałowy 10-bitowy SAR-ADC z pojedynczym końcem do prędkości pobierania próbek do 1 ms/s |
| System operacyjny |
Android / Ubuntu / Buildroot |
| Interfejs PCB |
B2B,240 Pin |
| Rozmiar PCB |
L* W * H ((mm):62 * 50 * 7,8 ((PCB 1,2 mm) |
Wsparcie i usługi:
Wsparcie techniczne i usługi związane z produktem System On Module (SoM) obejmują:
- Pomoc w wyborze i ocenie produktu
- Usługi personalizacji i projektowania
- Dokumentacja techniczna i zasoby oprogramowania
- Badania i walidacja produktów
- rozwiązywanie problemów i rozwiązywanie problemów
- Zarządzanie cyklem życia i przestarzałość produktów
Opakowanie i wysyłka:
Nazwa produktu:System na modułach (SoM)
Opis produktu:Kompaktna i wysoce zintegrowana płyta obwodna zawierająca wszystkie komponenty niezbędne do funkcjonowania systemu komputerowego.
Opakowanie produktu:SoM zostanie opakowany w antystatyczną torbę w celu ochrony przed rozładowaniem elektrostatycznym podczas transportu.Torba zostanie umieszczona w solidnym pudełku z tektury z podkładką piankową, aby zapobiec uszkodzeniu podczas transportu.
Wysyłka:Wysyłamy nasze produkty za pomocą renomowanych firm transportowych, które zapewniają informacje o śledzeniu, aby zapewnić terminową dostawę.w tym standardowe, szybkie lub przesyłanie w ciągu nocy.
Częste pytania:
P: Gdzie produkowany jest produkt SoM?
O: Produkt SoM jest produkowany w Szanghaju w Chinach.
P: Jaka jest nazwa handlowa produktu SoM?
Odpowiedź: Nazwa handlowa produktu SoM to Neardi.
P: Jaka jest minimalna ilość zamówienia na produkt SoM?
O: Minimalna ilość zamówienia dla produktu SoM wynosi 1 sztukę.
P: Jaka jest cena produktu SoM?
A: Cena produktu SoM jest negocjowalna.
P: Jakie są warunki płatności za zakup produktu SoM?
O: Warunki płatności za zakup produktu SoM obejmują L/C, D/A, D/P i T/T.
P: Jaka jest zdolność podaży produktu SoM?
Odp.: Zdolność dostaw produktu SoM wynosi 10000 sztuk miesięcznie.
P: Jaki jest czas dostawy produktu SoM?
O: Czas dostawy produktu SoM wynosi 7 dni.
P: Jakie są szczegóły opakowania produktu SoM?
Odp.: Szczegóły opakowania produktu SoM wynoszą 33,5×19×9 cm.
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
