Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. sales@neardi.com +86 17612192553
Szczegóły produktu
Miejsce pochodzenia: Szanghaj, Chiny
Nazwa handlowa: Neardi
Numer modelu: LCB3399
Dokument: LCB3399 System On ModuleV1.....0.pdf
Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie: 1 sztukę
Cena: negocjowalne
Szczegóły pakowania: 33,5×19×9 cm
Czas dostawy: 7 dni
Zasady płatności: L/C, D/A, D/P, T/T
Możliwość Supply: 10000/szt./mon
SOC: |
RK 3399 |
Rodzaj dostawcy: |
OEM/ODM |
procesor: |
Podwójna architektura Cortex-A72 i poczwórna architektura Cortex-A53 |
GPU: |
ARM Mali-T860MP4 |
NPU: |
3 TOPY |
WPU: |
4k/1080p |
NRD: |
LPDDR4, 3 GB/6 GB (opcjonalnie) |
eMMC: |
eMMC 5.1, 16 GB/64 GB (opcjonalnie) |
Interfejs PCB: |
B2B, 240 Pinów |
system operacyjny: |
Android/Ubunt/Buildroot/Debian |
SOC: |
RK 3399 |
Rodzaj dostawcy: |
OEM/ODM |
procesor: |
Podwójna architektura Cortex-A72 i poczwórna architektura Cortex-A53 |
GPU: |
ARM Mali-T860MP4 |
NPU: |
3 TOPY |
WPU: |
4k/1080p |
NRD: |
LPDDR4, 3 GB/6 GB (opcjonalnie) |
eMMC: |
eMMC 5.1, 16 GB/64 GB (opcjonalnie) |
Interfejs PCB: |
B2B, 240 Pinów |
system operacyjny: |
Android/Ubunt/Buildroot/Debian |
Doświadcz niezrównanej elastyczności z naszym dostosowalnym modułem Linux SoM
Wprowadzając LCB3399, kompaktowy i w pełni funkcjonalny moduł rdzeniowy zaprojektowany na platformie chipowej Rockchip RK3399.podłącza się do płyty bazowej za pomocą dwóch Tyco/AMP 0Złącza podwójny rzędu 120 pinów o rozmiarze 0,8 mm i jest zamocowany za pomocą czterech śrub M2.
| Funkcja | Opis |
| Procesor | RK3399, 28 nm HKMG, Duża gromada z podwójnym rdzeniemCortex-A72 + mała gromada z czterordzeniemCortex-A53 |
| Grafika graficzna | Mali- T860 MP4, OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, OpenCL1.2, DirectX11.1 |
| VPU | Dekodowanie wideo 4K VP9 i 4K H265 do 60 fps 1080P@60fps wieloformatowa dekodowanie wideo (MVC, mpeg-1/2/4, VC-1) Kodowanie wideo 1080p, z h.264, MVC i format VP8 obsługiwane Wsparcie dla optymalizacji rozdzielczości/szczegółowości/koloru |
| DDR | LPDDR3,2GB/4GB (nieobowiązkowe) |
| eMMC | eMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (nieobowiązkowe) |
| Jednostka PMU | RK808, obsługuje różne źródła zasilania |
| Interfejs aparatu | Dwa ISP wbudowane Dwójka pasów MIPI-CSI 4 o prędkości 1,5 Gbps/pas Zgodny z ITU-R BT 601/656 Maksymalna rozdzielczość wejścia jednego ISP wynosi 14M pikseli |
| Interfejs wyświetlania | Dwa VOP wbudowane Dwujazowy system MIPI-DSI 4 pasów o prędkości 1,5 Gbps/przebieg do 2560x1600@60fps eDP1.3 4 Pas 2,7/1,62 Gbps/pas DP1.2 4 pasy z HDCP2.2 do 4kx2k przy rozdzielczości 60 Hz HDMI2.0 3 Lane z HDCP2.2 |
| Interfejs USB | HOST*2,TYPE-C*1 |
| Interfejs typu C | Typ C PHY z typem C V1.1 i USB PD2.0 Wykrywanie i sygnalizacja przyłączenia/odłączenia jako DFP, UFP i DRP Wspiera USB3.0 Typ-C i DisplayPort 1.2 Alt Mode Prędkość transmisji danych do 5 Gbps dla USB3.0 Prędkość transmisji danych do 5,4 Gbps (HBR2) dla DP1.2 |
| Interfejs audio | Dwa I2S/PCM wbudowane do 8 kanałów TX i 8 kanałów RX Wsparcie dla SPDIF Rozdzielczość dźwięku od 16 do 32 bitów Częstotliwość pobierania próbek do 192KHz Zapewnia tryb pracy master i slave, konfigurowalne oprogramowanie Wspieranie 3 formatów I2S (normalny, lewy, prawy) Wsparcie dla 4 formatów PCM (wcześnie, późno1, późno2, późno3) Wsparcie dwóch 16-bitowych danych audio przechowywanych razem w jednym 32-bitowym miejscu szerokości Wspieranie 16, 20, 24-bitowego przesyłania danych audio w trybie PCM liniowym |
| Łączność | Kompatybilny z protokołem SDIO 3.0 GMAC 10/100/1000M sterownik Ethernet Sześć sterowników SPI na chipie Pięć sterowników UART wewnątrz. Osiem kontrolerów I2C na chipie Pięć grup GPIO (GPIO0~GPIO4) ma łącznie ponad 100 GPIO Pięciokanałowy 10-bitowy SAR-ADC z pojedynczym końcem do prędkości pobierania próbek do 1 ms/s |
| System operacyjny | Android / Ubuntu / Buildroot |
| Interfejs PCB | B2B,240 Pin |
| Rozmiar PCB | L* W * H ((mm):62 * 50 * 7,8 ((PCB 1,2 mm) |
Wsparcie techniczne i usługi związane z produktem System On Module (SoM) obejmują:
- Pomoc w wyborze i ocenie produktu
- Usługi personalizacji i projektowania
- Dokumentacja techniczna i zasoby oprogramowania
- Badania i walidacja produktów
- rozwiązywanie problemów i rozwiązywanie problemów
- Zarządzanie cyklem życia i przestarzałość produktów
Nazwa produktu:System na modułach (SoM)
Opis produktu:Kompaktna i wysoce zintegrowana płyta obwodna zawierająca wszystkie komponenty niezbędne do funkcjonowania systemu komputerowego.
Opakowanie produktu:SoM zostanie opakowany w antystatyczną torbę w celu ochrony przed rozładowaniem elektrostatycznym podczas transportu.Torba zostanie umieszczona w solidnym pudełku z tektury z podkładką piankową, aby zapobiec uszkodzeniu podczas transportu.
Wysyłka:Wysyłamy nasze produkty za pomocą renomowanych firm transportowych, które zapewniają informacje o śledzeniu, aby zapewnić terminową dostawę.w tym standardowe, szybkie lub przesyłanie w ciągu nocy.
P: Gdzie produkowany jest produkt SoM?
O: Produkt SoM jest produkowany w Szanghaju w Chinach.
P: Jaka jest nazwa handlowa produktu SoM?
Odpowiedź: Nazwa handlowa produktu SoM to Neardi.
P: Jaka jest minimalna ilość zamówienia na produkt SoM?
O: Minimalna ilość zamówienia dla produktu SoM wynosi 1 sztukę.
P: Jaka jest cena produktu SoM?
A: Cena produktu SoM jest negocjowalna.
P: Jakie są warunki płatności za zakup produktu SoM?
A: Warunki płatności za zakup produktu SoM obejmują L/C, D/A, D/P i T/T.
P: Jaka jest zdolność podaży produktu SoM?
Odp.: Zdolność dostaw produktu SoM wynosi 10000 sztuk miesięcznie.
P: Jaki jest czas dostawy produktu SoM?
O: Czas dostawy produktu SoM wynosi 7 dni.
P: Jakie są szczegóły opakowania produktu SoM?
Odp.: Szczegóły opakowania produktu SoM wynoszą 33,5×19×9 cm.
